特种铜基电触头材料的各系列材质、主要含量、技术参数及参考价格
一、材质、主要含量及技术参数
1、化学成分

2、物理性能

二、参考价格

特种铜基合金电触头系列产品规格

特种铜基合金电触头系列产品规格

特种铜基合金电触头产品检测方法
检验规则
产品的质量检验由厂质检部门逐批进行，每批应为相同的原材料、同一批配料和采用相同加工工艺。产品的检验分为成品出厂检验和型式检验。
成品出厂检验
检验项目包括：外观检查、尺寸检查、密度测定、硬度测定、电阻率测定、化学成分分析、金相组织检查。检查的结果需满足本公司企业标准规定的合格判定范围才允许出厂。
1、外观
外观检查每批100%。用目测的方法检查，要求产品表面无裂纹、分层、气泡和明显掉边、掉角、凹陷及腐蚀斑点，毛刺高度小于0.1mm。
2、尺寸
用于低压电器的产品按GB/T5587的要求进行。
用于其它各类电器的产品按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，Ⅱ级一般检查水平进行抽样，其合格质量水平，厚度为2.5，其它尺寸为4.0.对于形状复杂的异形产品的尺寸检查，可按用户图纸或供需双方协商确定。
3、密度检验
成品出厂检验按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，按S-3特殊检查水平抽样，其合格质量水平为2.5.检验方法按GB5586。
4、硬度检验
成品出厂检验按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，按S-3特殊检查水平抽样，其合格质量水平为2.5.检验方法按GB5586。
5、电阻率检验
电阻率检验是在每一批产品生产时用同样的材料和工艺随样，试样尺寸要求见GB5586。电阻率检查按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，按S-2特殊检查水平进行抽样，其合格质量水平为10.检验方法按GB5586。
6、化学成分检验
化学成分检验按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，按S-2特殊检查水平抽样，化学成分检验合格质量水平为10.电触头材料成分分析按JB/T5121.1~5121.23-1996及JB/4107.1-1999。
7、金相组织检查
金相组织检查按GB2828.1的规定，采用二次正常抽样方案，按S-2特殊检查水平抽样，金相中空隙、夹杂物和聚集物等缺陷合格质量水平为10.电触头的金相组织分析按JB/T8985-1999的要求进行。

特种铜基合金电触头产品焊接方法、技术要求及注意事项
8、判定规则
尺寸、硬度、密度及金相组织检查时，如果第一次抽检样品的不合格数小 于或等于第一合格判定数（Ac1），则该批产品可以接受；若抽检样品不 合格数达到或超过第一不合格判定数（Rc1），则该批产品可以拒收。如 果抽检样品不合格数大于第一合格判定数，而又小于第一不合格判定数， 则进行二次抽样，二次抽样结果即为最终裁决。如果第一、第二次抽取的 样品累计不合格数小于或等于第二合格判定数（Ac2），则可以接受。若 第一、第二次抽取的样品累计不合格总和达到或超过第二不合格判定数（ Rc2），则该批产品拒收。拒收的产品能逐个检查的，可以挑选合格产品 出厂，否则报废。
在第一次抽检中，如只是其中某一次性能不合格，而符合进行第二次抽检 条件，可只复检该项不合格的性能；如若在抽检产品中出现几项性能不合 格，但符合进行二次复检条件，则应对这几项性能同时测试，抽检的电触 头不合格数以各项性能分项技标。
使用范围：本方法适用于特种铜基合金电触头的焊接。
焊接方法：特种铜基合金电触头采用硬钎焊法焊接。
焊接设备：
（1）、焊机采用传统的焊接银焊接银触点的焊机，焊机功率应根据触电 的面积大小进行适当选择。
（2）、焊机电极材料：推荐使用石墨棒为电极，电极截面应大于触电面 积，电极工作面形状应与触点工作面的形状相吻合。
焊接前技术要求：
（1）、对焊接要求：推荐使用银钎剂QJ102溶剂。使用时需将溶解于水， 溶液浓度为：20-30%。
（2）、对触点和桥架的要求：焊接前，触点和桥架的表面须清洁，无油 污、灰尘等。
（3）、对电极的要求：上、下电极工作面应与触点、桥架的表面吻合良 好。
（4）、对焊接的要求：推荐焊料使用Ag（30-60%）CuZn，焊料厚度为 0.1-0.2mm。在保证使用触头温升范围内和焊接强度时，可使用无银焊料 。
推荐焊接参数：
（1）、焊接压力：推荐为：22.5Mpa
（2）、焊接时间：推荐：在焊接过程中，以触点或桥架变红、焊料从触 点四周均匀溢出为好。
焊接后的要求：
（1）、对触点的形位公差要求：焊接后的触点工作面与触桥底面的平行 度为0.07mm。无法自然保证时，可在焊接后，清洗前加整形工序。
（2）、若触点在焊接前没有进行覆银处理，焊接后应进行电镀银处理。
（3）、对有效焊接面积的要求：有效焊接面积须大于整个焊接面的80%。